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용어 설명
용어  PCB 제조에 사용되는 원판을 말하며 Size 별로 Normal형, JUMbo 형, Standard형, Regular 형등이 있다.
온스(Oz)  PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며 1Oz, 2Oz,
W/S  PCB 제조공장에서 사용되어지는 Working Size 를 말하며 각 공장별로 특유의 W/S 를 갖는다.
COPPER  다충 PCB 제조시 회로층을 형성하기 위해 사용되어지는 동박이다.
동박명  동박적층판(Copper Clad Laminate)에 있어서 동박의 표면을 말한다.
접착명  CCL(Copper Clad Laminate)에 있어서 동박을 제거한 면을 말한다.
내충명  다층 Pattern 구성중에서 표면에 노출되지 않는 도체면을 내층면이라 한다. 반면, 노출되어 있는 도체면을 외층면이라  한다.
외충면
부품면  PCB에서 부품이 실장되는 면을 말하며 1차면,Primary Side, TOP 면 등으로도 명명된다.
솔더면  PCB에서 솔더링이 되는 면을 말하며 2차면,Secondary Side, BOTTOM 면 등으로 명명된다.
PRE-PREG  Sheet형상의 재료(Glass)에 수지(Epoxy)를 합침하여 반경화된 상태로 된것으로서 다층 PCB의 제조에 있어서 복수의 도체층을 접착하기 위하여 사용되어진다.
절연층  인접한 도체를 격리시키는 절연물의 층을 말한다.
도체층  도체 Pattern 이 형성되어 있는 층을 말한다.
HOLE  부품의 LEAD선 또는 기구물 고정 PIN 등을 관통시켜 고정시키거나, 도체층 상호간을 접속하기 위한 것을 말한다.
LAND  부품의 접속 또는 고정을 위해 사용되어지는 도체 Pattern 의 일부를 말한다.
SMD LAND  표면실장용 부품을 탑재, 접속하기 위한 도체 Pattern 의 일부를 말한다.
TAB(단자)  Connector 에 삽입하고 접속하는 것을 목적으로 PCB의 끝단부에 설치된 부분을 말한다.
ETCHING  절연판에 접착한 동박의 불필요한 부분을 화학적으로 제거하는 것을 말한다.
FLUX  동표면이 산화되지 않도록 표면 Coating하는 유지류를 말한다.
HAL  열풍으로 여분의 Solder 를 제거하여 표면을 평평하게 하는 방법 (Hot Air Leveling)
MINI VIA  도체상호간의 접속을 목적으로 한 소경 Through Hole을 말한다.
TH, PTH  도금된 Hole을 말함 (Plated Through Hole)
NTH, NPTH  도금되지 않는 Hole을 말함(None-Plated Through Hole)
 


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