| 용어 |
설명 |
| 용어 |
PCB 제조에 사용되는 원판을 말하며 Size 별로 Normal형, JUMbo 형, Standard형, Regular 형등이 있다. |
| 온스(Oz) |
PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며 1Oz, 2Oz, |
| W/S |
PCB 제조공장에서 사용되어지는 Working Size 를 말하며 각 공장별로 특유의 W/S 를 갖는다. |
| COPPER |
다충 PCB 제조시 회로층을 형성하기 위해 사용되어지는 동박이다. |
| 동박명 |
동박적층판(Copper Clad Laminate)에 있어서 동박의 표면을 말한다. |
| 접착명 |
CCL(Copper Clad Laminate)에 있어서 동박을 제거한 면을 말한다. |
| 내충명 |
다층 Pattern 구성중에서 표면에 노출되지 않는 도체면을 내층면이라 한다. 반면, 노출되어 있는 도체면을 외층면이라 한다. |
| 외충면 |
| 부품면 |
PCB에서 부품이 실장되는 면을 말하며 1차면,Primary Side, TOP 면 등으로도 명명된다. |
| 솔더면 |
PCB에서 솔더링이 되는 면을 말하며 2차면,Secondary Side, BOTTOM 면 등으로 명명된다. |
| PRE-PREG |
Sheet형상의 재료(Glass)에 수지(Epoxy)를 합침하여 반경화된 상태로 된것으로서 다층 PCB의 제조에 있어서 복수의 도체층을 접착하기 위하여 사용되어진다. |
| 절연층 |
인접한 도체를 격리시키는 절연물의 층을 말한다. |
| 도체층 |
도체 Pattern 이 형성되어 있는 층을 말한다. |
| HOLE |
부품의 LEAD선 또는 기구물 고정 PIN 등을 관통시켜 고정시키거나, 도체층 상호간을 접속하기 위한 것을 말한다. |
| LAND |
부품의 접속 또는 고정을 위해 사용되어지는 도체 Pattern 의 일부를 말한다. |
| SMD LAND |
표면실장용 부품을 탑재, 접속하기 위한 도체 Pattern 의 일부를 말한다. |
| TAB(단자) |
Connector 에 삽입하고 접속하는 것을 목적으로 PCB의 끝단부에 설치된 부분을 말한다. |
| ETCHING |
절연판에 접착한 동박의 불필요한 부분을 화학적으로 제거하는 것을 말한다. |
| FLUX |
동표면이 산화되지 않도록 표면 Coating하는 유지류를 말한다. |
| HAL |
열풍으로 여분의 Solder 를 제거하여 표면을 평평하게 하는 방법 (Hot Air Leveling) |
| MINI VIA |
도체상호간의 접속을 목적으로 한 소경 Through Hole을 말한다. |
| TH, PTH |
도금된 Hole을 말함 (Plated Through Hole) |
| NTH, NPTH |
도금되지 않는 Hole을 말함(None-Plated Through Hole) |
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